● 国际动态
1、全球首个HBF标准发布：最高3.0TB/s
8月4日，存储芯片大厂SK海力士与闪迪（Sandisk）在“FMS 2026”闪存峰会上联合发布了高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）的首个标准规范，同时公布了完整的性能规格、生态合作及量产路线图。
HBF被定义为介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的全新存储层级。该技术既具备接近HBM的高速数据传输能力，又依托NAND闪存实现了容量的显著扩展。在AI推理应用加速普及、数据处理规模持续激增的背景下，HBF因能够同时满足带宽与容量扩展需求而备受业界关注。
2、TrendForce：NAND Flash紧缺，2027下半年有望缓解
根据市场研究机构TrendForce最新公布的2026年7月NAND Flash每月数据分析报告显示，随着AI需求爆发，加上NAND Flash产能增加有限，市场持续呈现供给紧缺状态。展望2027年，来自服务器的需求持续强劲，在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓，以及消费类电子市场仍处于低迷的情况下，预估NAND Flash供应紧缺的情况有望于2027下半年获得改善。
TrendForce表示，2026年由于存储晶圆厂现有厂房空间有限，以及优先提高DRAM产能的策略，存储厂商将主要通过制程升级来满足市场对NAND Flash的需求。2027年厂房空间吃紧的挑战仍然存在，预期韩、美、日系业者将延续升级现有制程，或扩大部分厂区的投产规模，以增加市场供给量；中国NAND Flash供应商则随着新生产设备陆续移入，产能将显著提升，于整体NAND Flash位元产出的占比也将提高至近19%。
3、TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。
十二英寸成熟制程因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
整体而言，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季度至第三季间出现5-10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。
4、半导体设备交期翻倍，零部件是根本原因
7月下旬，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子、科磊这五大设备供应商的主要设备交付周期已延长至原先的1.5倍至2倍，正常交期六个月的设备，现在要等约一年。
设备整机环节的扩产意愿和资金都不缺，缺的是它们自己的“原材料”。从今年4月开始，多家零部件厂商已收到海外供应商交期拉长的通知，部分品类直接缺货。检测设备供应链提供了更细颗粒度的证据：据韩媒报道,检测设备所需的FPGA交付周期已从8至10周拉长至最长52周，设备用驱动IC至少要等10周，部分x86处理器价格从100万韩元涨至300万韩元；一家韩国检测设备厂商与三星电子签订了超100亿韩元的供货合同，却因零部件延迟不得不将交付期推后三个月。设备厂等零部件,芯片厂等设备，一条完整的延迟传导链就此形成。
就当下而言,结论可以收敛为一句话：这一轮半导体紧缺的定价权，正沿着产业链向上游转移，从芯片厂转到设备厂，再从设备厂转到那些名字陌生的真空阀门、流量计和陶瓷件制造商手中。
5、双龙头提价，MLCC 涨价潮全面蔓延
产能持续吃紧叠加上游原材料价格大幅上涨，全球MLCC行业两大日韩头部厂商接连落地新一轮涨价举措，被动元件市场再度迎来全面调价周期。据近期披露的供应链消息，三星电机已正式向全球各级销售合作伙伴下发调价通知，决定自8月1日起，旗下全线MLCC产品出货价格在现有定价基础上统一上调30%，此次调价覆盖公司所有规格品类电容产品，也是该企业年内幅度最大的一次涨价调整。本轮大幅提价的核心驱动力，源自AI算力产业爆发带来的高端大容量MLCC需求结构性暴涨。
从上游产业链来看，氧化锆作为AI、车规级MLCC不可或缺的陶瓷改性原料，价格年内出现数倍飙升。氧化钇是制备高纯氧化锆粉体的必备稳定剂，全球九成以上精炼产能集中在中国，伴随国内中重稀土出口相关管控落地，日系粉体企业原料供给大幅收缩，库存仅可支撑短期生产，直接推高了MLCC介质粉体采购成本；而陶瓷粉体占到MLCC整体生产成本的三成至四成，上游涨价压力自上而下层层传导，日韩原厂只能通过上调终端售价转嫁成本负担。与此同时，高端高容MLCC生产工序更为复杂，行业普遍测算，生产1颗AI服务器专用大容量MLCC，耗费的产能资源等同于7颗普通消费级电容，持续转产高端品类进一步加剧了中端产品供给缺口。
6、SIA：全球芯片首破1.5万亿美元
7月28日，美国半导体行业协会（SIA）发布《2026 美国半导体产业现状》报告。报告中提到几个重点：
第一，全球芯片市场端首破1.5万亿美元。 2025 年全球半导体销售额达 7,956 亿美元，远超年初预期，创下历史纪录。WSTS 预测，2026 年全球芯片销售额将首次突破 1.5 万亿美元，较 2025 年劲增 90%。
第二，AI成为最强需求引擎。 一台 AI 服务器机柜内含 超过 4,500 颗封装芯片，占整个机柜价值的 95%；一座超大规模数据中心容纳 5,000 台以上服务器。SIA-德勤报告预测，到 2028 年全球政府与产业界将在新建数据中心基础设施上累计投入 超过 4 万亿美元，其中用于半导体的支出将达 2.8 万亿美元；部署在 AI 数据中心中的半导体年营收有望在 2028 年突破 1.2 万亿美元。
第三，中国地区增长迅速。2025 年中国地区销售额同比增长 17.9%，研发层面SIA 引用 OECD 数据指出，中国产业界与政府的合计 R&D 支出已超过美国，尤其在后期开发阶段。同时报告点名了中国对镓、锗、磷化铟等关键矿物以及稀土元素与磁体的出口限制，正冲击全球芯片制造商。
7、京瓷：芯片制造零部件需求将增长至2030年
近日，日本精密电子材料龙头京瓷社长兼首席执行官作岛史朗在公开交流中表示，受全球半导体扩产、AI算力基建落地双重驱动，芯片制造专用陶瓷零部件需求将持续增长至2030年前后。这一行业红利并非海外厂商独享，国内相关企业正加速技术突破与产能布局，与京瓷等国际龙头形成差异化竞争，本土化进程持续提速。目前，半导体与AI相关业务已成为京瓷业绩增长核心，公司同步推进新建工厂、千亿级专项扩产，国内企业也通过研发投入、产能扩建抢占市场份额。
2026年以来，全球半导体产业链复苏态势明显，芯片制造设备上游陶瓷零部件需求增速持续攀升。作为晶圆产线前置配套耗材，陶瓷零部件需随设备装机、产线投产才能发挥作用，其订单变化直接反映芯片厂商对未来产能扩张的布局意愿。作岛史朗指出，行业需求具备长期支撑，增长周期不会随短期芯片价格波动回落，景气窗口将持续至2030年。”
8、Yole：全球半导体器件产业，2027年冲刺2万亿美元
近日，全球知名半导体行业研究机构Yole Group发布最新产业预测报告，报告数据显示，2026年全球半导体器件产业总收入预计将达到1.6万亿美元，行业规模将迎来跨越式增长，且有望在2027年最早突破、逼近2万亿美元关口。不同于过往行业阶段性复苏，本次产业规模扩容并非传统半导体周期的简单循环增长，而是AI算力基建、高带宽存储器（HBM）、先进封装技术迭代、全球数据中心大规模投资四大核心要素共振，推动产业价值链实现根本性变革，半导体行业正式迈入全新的结构性增长时代。
在全球产业格局重构的背景下，中国半导体产业正迎来快速崛起的关键机遇期，行业综合竞争力持续攀升，与欧洲、日本等传统半导体强势区域的差距正快速缩小。过去数年，国内半导体产业依托庞大的下游终端市场、持续的政策扶持与资本投入，实现了全产业链稳步突破，从芯片设计、晶圆制造、设备材料到封装测试，各环节本土化进程持续提速，产业链完整性与自主可控能力大幅提升。
● 国内动态
1、长鑫Q2营收暴涨716%，拿下7%全球DRAM市场
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球存储追踪报告》，2026年第二季度全球DRAM市场格局发生显著变化，三星份额重回第一，美光份额接近SK海力士，长鑫存储份额升至7%。
报告显示，长鑫存储第二季度营收同比增长716%，是全球增长最快的DRAM供应商，主要受益于中国国内市场对通用DRAM的强劲需求以及产能的持续扩张。
Counterpoint Research预计，由Agentic AI和AI服务器CPU增长所驱动的潜在需求将进一步推高通用DRAM价格。随着通用DRAM价格的上涨，相对较低的HBM价格预计明年将大幅上涨。
2、发改委：上半年AI相关行业增速超30%
7月31日，国家发展改革委召开月度新闻发布会。国家发展改革委政策研究室主任蒋毅介绍，在多方协同推动下，人工智能正成为拉动我国经济增长的澎湃动力源，相关行业维持30%以上高增长；新兴支柱产业发展势头迅猛，今年上半年，规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，第二季度连续3个月创单月历史新高。
上半年，人工智能拉动集成电路制造、智能车载设备制造等行业增加值增速保持30%以上。国家数据局测算，到“十五五”末期，国内人工智能相关产业规模有望突破10万亿元。技术迭代不止、场景加速落地，人工智能产业必将在今后释放出更强劲的发展势能，迎来更为广阔的发展蓝海。
依托超大规模国内市场与完备产业链优势，集成电路设计、装备、制造、封测领域一批重大项目陆续开工，部分项目投资规模达到千亿级别。产业数据显示，上半年规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，第二季度产量连续3个月刷新单月历史纪录；集成电路出口额同比大涨88.7%，对全国商品出口总额增量贡献接近三分之一，成为外贸增长核心拉动力量。
3、海关总署：上半年芯片出口逼近去年全年
2026年上半年，中国的芯片出口额已接近去年全年水平，创下半年度历史新高。据海关总署7月14日公布的外贸数据显示，上半年中国集成电路出口1772.8亿美元，同比增长96.1%，接近2025年全年数值（2020.4亿美元）。值得注意的是，出口额的大幅增长主要由价格上涨驱动，而非出货量的扩张。
7月20日，中国机电商会披露的数据显示，集成电路上半年出口量同比仅增7%，而出口单价同比增长83.3%。6月单月数据尤为典型——集成电路出口额达382.1亿美元，同比暴增122.2%，连续第四个月刷新月度历史新高；但当月出口数量同比微降0.38%。出口均价从3月的89.7万美元/百万个持续攀升至6月的120.6万美元/百万个，单颗芯片均价突破1美元，是出口额翻番的核心支撑。
4、国家发改委发布人工智能合作发展行动计划
2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海召开。会上，国家发展改革委会同有关部门共同发布了《人工智能合作发展行动计划》。
《人工智能合作发展行动计划》从数据、算力、生态、赋能、人才、规则、治理和伦理等方面，提出优质数据供给、智能算力普惠、开源生态共享、人工智能深度赋能、数智人才共育、规则标准共建、安全治理协作、人工智能向善等八项行动，以务实举措响应联合国关于加强人工智能国际合作、弥合数字鸿沟、推动人工智能赋能可持续发展等方面的倡议。
5、国家统计局：上半年我国芯片日均产量超15亿块
7月15日，国家统计局副局长毛盛勇在国新办新闻发布会上表示，初步测算，今年上半年，以高端制造、数字经济、现代服务为代表的新动能对上半年经济增长的贡献率超过了四成，经济向新向优的特点非常鲜明，而且总的发展趋势在加快。例如，上半年规模以上高技术制造业增加值同比增长13.3%，其中航空航天器及设备制造、电子及通信设备制造行业增加值分别增长16.3%、17%，与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备制造等行业都保持30%以上的高增长。
上半年规模以上高技术制造业增加值、数字产品制造业增加值分别增长13.3%和12.3%，比一季度都有所加快。特别是全球人工智能技术变革带来的高端算力芯片和存储芯片的需求爆发，上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量增长23.1%，产量规模达到2798亿块，这个数字非常庞大，换算下来平均每天生产集成电路超过15亿块。
6、李强总理签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》
国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《条例》)，自2026年10月15日起施行。
《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。《条例》共6章54条，修订的主要内容如下。
一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用。
二是完善申请、审查程序。规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，增加权利恢复程序。
三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。 四是促进布图设计运用。加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，规范共有人权利行使。